幾種常見的錫膏焊接缺陷原因分析
我們在貼片過程中,常常會發(fā)生一些焊接缺陷等問題,從而導(dǎo)致生產(chǎn)停滯,下面是常見的幾種印刷缺陷及具體原因分析:
1、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立;
2、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位;
3、焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等;
4、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路等等。
導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素:
印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏;焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物;以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用;電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油);電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動;焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻;焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等);焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞;焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適;焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。
導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素:
電路板的設(shè)計缺陷,焊盤間距過;網(wǎng)板問題、鏤孔位置不正;網(wǎng)板未擦拭潔凈;網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良;焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格;電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動;焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適;焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。
導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素:
電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正;電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位;印刷機的光學(xué)定位系統(tǒng)故障;焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合。
導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素:
焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題;電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題;漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。
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